特征

1、DX系列衔射仪为材料研究和工业产品分析设计的,是常规分析与特殊目的测量相结合的完善产品

硬件系统和软件系统的完美结合，满足不同应用领域学者、科研者的需要
高精度的衍射角度测量系统，获取更准确的测量结果
高稳定性的射线发生器控制系统，得到更稳定的重复测量精度
各种功能附件满足不同测试目的需要
程序化操作、一体化结构设计,操作简便、仪器外型更美观

2、谢线谢仪是揭示材料晶体结构和化学信息的种通用性测试仪器
未知样品中一种和多种物相鉴定
混合样品中已知相定量分析
晶体结构解析(Rietve1d结构分析)
非常规条件下晶体结构变化(高温、低温条件下)
薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度微区样品的分析
金属材料织构、应力分析

选配

完善的品质与卓越性能的结合
Dx系列衍射仪除了基本功能外，可快速配置各种附件，具有超强的分析能力
高精度的机械加工， 使附件安装位置的重现性极大地提高，软件自动识别相应附件，不需要对光路进行校准,附件安装实现即插即用，最简单的操作就可满足特殊目的测量的需要。

示例
[高性能与实用的完美结合]
基于θ-θ几何光学设计，便于样品的制备和各种附件的安装
金属陶瓷对线管的应用，极大提高衍射仪运行功率
封闭正比计数器,耐用免维护
硅漂移探测器具有优越的角度分辨率和能量分辨率,测量速度提高3倍以上
丰富的衍射仪附件,满足不同分析目的需要
衍谢仪各种功能附件自动识别

模块化设计或称即插即用组件,操作人员不需要校正光学系统，就能正确使用衍射仪相应附件

数据分析

[数据处理软件包括以下功能]
基本数据处理功能(寻峰、平滑、背景扣除、峰形拟合、峰形放大、谱图对比、K01、a. 2剥离、衍射线条指标化等) ;

无标准样品快速定量分析
晶粒尺寸测量
晶体结构分析 (晶胞参数测量和精修)

多重绘图的二维和三维显示
衍射峰图群聚分析
衍射数据半峰宽校正曲线
衍射数据角度偏差校正曲线
基于Rietveld常规定量分析
使用ICDD数据库或是用户数据库进行物相定性分析使用ICDD数据库或是ICSD数据库进行定量分析宏观应力测量和微观应力计算

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